![[Translate to Französisch:] Maxischablone BECmax](/fileadmin/user_upload/06-aktuelles/170313_maxi-smd-schablone.jpg)
BECKTRONIC présente cette année au salon SMT Hybrid Packaging sa première solution innovante pour l'impression de pâte à souder pour l'année 2017 et bat ainsi, en tant que pionnier, des records dans la branche. Le spécialiste des pochoirs CMS et des accessoires fonctionnels pour la fabrication de circuits imprimés repense technologiquement le maxi-pochoir classique et développe une nouvelle génération pleine d'avenir. Avec une longueur totale de 2,5 mètres, le BECmax établit de nouveaux standards et devient en même temps le symbole d'une puissance de machine ultramoderne, d'une compétence et d'une productivité maximales. Avec cette innovation, BECKTRONIC répond à l'air du temps et offre de nouvelles possibilités dans la production de circuits imprimés.
Dans le domaine de la microélectronique, l'efficience, l'efficacité et la qualité sont tout aussi décisives pour le succès que les solutions spécifiques aux exigences. Les applications spéciales exigent des solutions de produits atypiques et uniques, comme par exemple des pochoirs surdimensionnés. Qu'il s'agisse de la technologie spatiale (SpaceTec) ou de très grands panneaux LED, par exemple dans le domaine de l'électronique de divertissement et de l'événementiel, le perfectionnement du pochoir BECmax ouvre la voie à l'empâtage ultraprécis et rentable des cartes de circuits imprimés d'applications spéciales spécifiques à la branche.
À l'occasion du prochain salon SMT Hybrid Packaging, l'entreprise révolutionne le maxi-pochoir classique BECmax et dévoile le tout premier prototype en exclusivité sur le salon. L'objet exposé mesure 2500 mm x 1000 mm et offre une zone de travail de 2000 mm x 600 mm, ce qui est nettement plus élevé que les pochoirs actuellement disponibles sur le marché. Avec cette nouvelle génération de maxi-gabarits, BECKTRONIC fait preuve d'un esprit pionnier et montre l'étendue technologique de ses capacités innovantes. Le pochoir est unique dans sa conception et également conçu pour les technologies de développement et de fabrication de demain.
"La surface d'impression agrandie et intégrale est idéale pour l'empâtage précis de cartes de circuits imprimés continues en une seule étape. Elle constitue ainsi une excellente alternative aux processus d'impression segmentés. Contrairement aux pochoirs de taille traditionnelle, il n'est pas nécessaire d'assembler ensuite les différents circuits imprimés. Il en résulte une réduction des efforts et des coûts", explique Thomas Schulte-Brinker, directeur de BECKTRONIC GmbH.
La condition principale pour la fabrication de gabarits de cette taille est, outre des adaptations sophistiquées des paramètres de fabrication, des résultats de machine de haute précision ainsi qu'un savoir-faire prononcé et spécifique au matériau. Par exemple, il faut tenir compte d'un facteur d'étirement plus élevé que pour les pochoirs plus petits.
En tant que salon international de premier plan pour l'intégration de systèmes dans la microélectronique, SMT Hybrid Packaging offre la plate-forme parfaite pour les points forts de la branche, les tendances et les innovations. Cette année encore, de nombreux exposants présenteront du 16 au 18 mai à Nuremberg des produits d'avenir - de l'idée à la fabrication en passant par le développement. Au cours des années passées, BECKTRONIC a déjà montré la voie avec de nombreux développements et poursuit systématiquement la voie d'une productivité et d'une qualité axées sur les exigences du secteur électronique d'aujourd'hui et de demain. Ce n'est qu'en 2015 et 2016 que BECKTRONIC GmbH a présenté le pochoir de précision à collage direct le plus fin et le plus stable, BECdirectultra. Cette année, l'entreprise présentera ses produits phares dans le hall 4, stand 126.
